I primi rumor sul possibile successore di Wii U

Started by SimoneCognome, 21 January 2014, 22:09:09

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SimoneCognome

Dopo l'ondata di notizie che sta investendo Nintendo riguardo i suoi fallimenti, spuntano le voci sul possibile successore del Wii U, comprese delle specifiche che andiamo qui ad elencare:

"Before I go into the detail on the Softwear and OS features I overheard, I will like to do a upgraded recap on the specs of both machines. The codename is now "FUSION" and many the R&D want to keep that name for the main console release. The Handheld unit is called the "FUSION DS" while the home unit is called "FUSION TERMINAL."

FUSION DS

CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
>2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
>Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
>Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
>Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
>2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
>Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
>2 1mp Stereoptic Cameras
>Multi-Array Microphone
>A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
>3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
>NFC Reader
>3G Chip with GPS Location
>Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
>16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
>Nintendo 3DS Cart Slot
>SDHC "Holographic Enhanced" Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
>Mini USB I/O
>3300 mAh Li-Ion battery

FUSION TERMINAL

GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
>802.11 b/g/n Wireless
>Bluetooth v4.0 BLE
>2 USB 3.0
>1 Coaxial Cable Input
>1 CableCARD Slot
>4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
>Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
>1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
>Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
>Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
>Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.


I dettagli in italiano e dalla fonte originale
Italiano http://www.spaziogames.it/notizie_videogiochi/console_multi_piattaforma/190321/rumor-diffuse-le-specifiche-del-nuovo-hardware-sul-quale-sta-lavorando-nintendo.aspx
Inglese http://gaminrealm.com/2014/01/21/nintendo-next-gen-system-specs/

Babbre

#1
E' ovviamente un fake, anche perché una scheda video con quelle specifiche, 4.60 TFLOP, 2816 shaders e clockata a 950mhz significa una potenza paragonabile a una GTX 780/ R9 290, due vga che attualmente da sole costano più di 400 euro, per non parlare delle ram ddr4 che devono ancora uscire, si parla di fine anno, e avranno prezzi alti nei loro primi mesi di vita. Certo bisognerebbe vedere quando dovrebbe uscire questa console, tra due anni i prezzi di questi componenti potrebbero essere accessibili, ma sarebbe comunque molto strano che ci siano delle specifiche cosi dettagliate se la data di rilascio programmata è ancora lontana.